Deposition ·¹Æ÷Æ® °Ë»ö°á°ú
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Sputter Deposition¿¡ ´ëÇÑ ±ÛÀÔ´Ï´Ù. sputter / 1.3. Interactions on the target surface °¡¼ÓµÈ ¾çÀÌ¿ÂÀÌ °íüǥ¸é¿¡ Ãæµ¹Çϸé Áß¼º¿øÀÚ ¹èÃâ, ÈĹæ»ê¶õ, X¼± ¹æÃâ, ±¤ÀÚ ¹ß»ý, ÀÌÂ÷ ÀüÀÚ ¹æÃâ, ±×¸®°í target Ç¥¸é¿¡¼ ±âü¿øÀÚÀÇ Å»Âø µîÀÌ ¹ß»ýÇϸç, target¿¡¼´Â ºñÁ¤ÁúÈ, ÀÌ¿ÂħÅõ, ÈÇÕ¹° Çü¼º, cascade ¹ß»ý, ±¹ºÎÀû °¡¿, Á¡°áÇÔÀÌ »ý¼ºµÈ´Ù. ÇöóÁ¸¦ À¯ÁöÇϴµ¥ °¡Àå Áß¡¦
°øÇбâ¼ú  | 
20p
age  
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2,000 ¿ø
¡¥g Glass Cleaning Thin Film Deposition Color Filter Patterning Device Patterning ITO Deposition ÇÕÆÇ°øÁ¤ Orientation Film Application & Rubbing Assembly Liquid Crystal Injection TF
ÀÚ¿¬°úÇÐ  | 
50p
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3,000 ¿ø
¡¥ silicon nitride Nitride Deposition Contact holes S D G Contact Etch Ion Implantation resist ox D G Scanning ionbeam S Metal Deposition and Etch drain S D G M
°øÇбâ¼ú  | 
18p
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3,000 ¿ø
¡¥g, 2014³â 2¿ù ¸¸·á) - FDM(Fused Deposition Modeling Method, 2012³â ¸¸·á) ÀÚÀ¯·Î¿î ... / 3D ÇÁ¸°ÅÍ ¸¶ÄÉÆà Situational analysis Macro Environment °æÁ¦Àû, »çȸÀû Ãø¸é ±â¼úÀû Ãø
°æ¿µ°æÁ¦  | 
56p
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3,000 ¿ø
¡¥°üÇÑ Á¶»ç 2. È¼Ò Á¦ÀÛ ±â¼ú 3. Vacuum Deposition 4. AM ¼ÒÀÚ¿Í PM ¼ÒÀÚÀÇ ºñ±³ 5. Organic TFT EL Display OLEDÀÇ ÃÖ±Ù µ¿Çâ / EL DisplayÀÇ ±¸Á¶¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù • ºÐ»êÇü : ¹ß±¤ÃþÀÌ Çü±¤Ã¼·Î¡¦
°øÇбâ¼ú  | 
36p
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2,000 ¿ø
¡¥NIO ½Ã·áÁ¦ÀÛÀåºñ ½Ã·áÁ¦ÀÛ Deposition RF magnetron sputtering Target : Cu O, Substrate : Si, SiO , Pt, Gas : Ar 2 Working pressure : 9.8E-4torr Deposition temperature : R.T. ,
°øÇбâ¼ú  | 
48p
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3,000 ¿ø
¡¥Æùý ¿ºÐÇعý (CVD:Chemical Vapour Deposition) À̿±³È¯¹ý ¹«ÀüÇصµ±Ý¹ý ¹°¸®ÀûÄÚÆùýÁø°øÁõÂø¹ý (PVD : Physical Vapour Deposition)ÀÌ¿Â ½ºÆÄÅ͸µ¹ý (Ion Sputtering) À¯¸®Ç¥¸éÀÇ Coating±â¼úÀº ¸Å¿ì ´Ù¾çÇϳª ÇöÀç »ç¿ëÁßÀÎ Á¦Á¶°ø¹ýÀ¸·Î´Â ¿ºÐÇعý°ú ÀÌ¿Â ½ºÆÄÅ͸µ °ø¹ýÀ¸·Î Å©°Ô ±¸º°µÈ´Ù. 1) ¿ºÐÇعý(Pyroytic Coating) Hard CoatingÀ¸·Î Åë¿ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ÆÇÀ¯¸® Á¦Á¶ °ú¡¦
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11p
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1,500 ¿ø
¡¥ion) °øÁ¤À» Àϸí OVD(Outside Vapor Deposition) °øÁ¤À̶ó°íµµ ÇÏ¸ç ¹ö³Ê·Î °¡¿µÈ ȸÀüÇÏ´Â È濬ºÀ¿¡ À¯¸®Á¶¼º¿ëÀÇ ÈÇÐÁõ±â¸¦ Èê·ÁÁÖ¾î SiO2ÃþÀ» ¿ÜºÎ¿¡¼ºÎÅÍ ÁõÂø½ÃÄÑÁÖ´Â ¹æ¹ýÀÌ´Ù. Àû´çÇÏ°Ô À¯¸®Á¶¼ºÁõ±âÀÇ ºñÀ²À» Á¶ÀýÇÔÀ¸·Î½á Àû´çÇÑ ±¼Àý·ü ºÐÆ÷»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¿øÇÏ´Â ±¤¼¶À¯ ÄÚ¾î¿Í Ŭ·¡µùÀÇ Å©±â¸¦ °®´Â ¸ðÀ縦 Á¦ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¨è VAD (ÃàÁõÂø) ÀÌ ¹æ¹ýÀº ¹ö³Ê È¿° ¼Ó¿¡¼¡¦
°øÇбâ¼ú  | 
11p
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1,500 ¿ø
[ÀÚ¿¬°úÇÐ] ³ª³ë ¹ÙÀÌ¿À¸â½º - Lithography °øÁ¤ / Title Lithography °øÁ¤ [ Photolithography °øÁ¤ ±â¼ú ] photolithography¿¡ ´ëÇؼ ¾Ë¾Æº¸±â Àü¿¡ ¸ÕÀú Àü°øÁ¤°ú ÈÄ°øÁ¤¿¡ ´ëÇؼ ¾Ë¾Æº¸°Ú½À´Ï´Ù. Àü°øÁ¤Àº ¿þÀÌÆÛÀ§¿¡ ȸ·Î¸¦ ¸¸µå´Â °úÁ¤À̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ÈÄ°øÁ¤Àº ±âÆÇÀ§¿¡ ¸¸µé¾îÁø ȸ·ÎµéÀ» ÇϳªÇϳª¾¿ ÀÚ¸£°í ¿ÜºÎ¿Í Á¢¼ÓÇÒ ¼±À» ¿¬°áÇÏ°í ÆÐÅ°ÁöÇÏ´Â °úÁ¤ÀÔ´Ï´Ù. ¡¦
ÀÚ¿¬°úÇÐ  | 
5p
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1,500 ¿ø
_ I. ÔԾƽþÆÀÇ êÆÌÑü»ÌÑçýæø°ú ü»ÌÑúðÕô _ II. ÎÆæ´ü»ÌÑÛóñªÀÇ úýÞÀáÍõÚ¿¡ ´ëÇÑ úðÕôÛ°äÐ(À¯·´ÀÇ »ç·Ê) _ III. ÎÆæ´ü»ÌÑÛóñªÀÇ úýÞÀáÍõÚ¿¡ ´ëÇÑ ÏÐÊ«Êà ÊçÔöÀÇ ú°Ì½Û°äÐ _ IV. ÏÐÊ«ô¡ìòÀÇ í¡Ûö FileSize : 17K / _ I. ÔԾƽþÆÀÇ êÆÌÑü»ÌÑçýæø°ú ü»ÌÑúðÕô _ II. ÎÆæ´ü»ÌÑÛóñªÀÇ úýÞÀáÍõÚ¿¡ ´ëÇÑ úðÕôÛ°äÐ(À¯·´ÀÇ »ç·Ê) _ III. ÎÆæ´ü»ÌÑÛóñªÀÇ úýÞÀáÍõÚ¿¡ ´ëÇÑ ÏÐÊ«Êà ÊçÔöÀÇ ú°¡¦
Àι®»çȸ  | 
4p
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1,100 ¿ø