ppt 반도체, Dry Etching / ppt_반도체, Dry Etching 목차 • 극저온 etching Cryogenic etch • Pulsed plasma • ALE Atomic Layer Etching • Etching 동향 • 극저온 etching Cryogenic etch 극저온 etching, 즉 Cryogenic etch는 반도체 제조 공정에서 중요한 기술 중 하나로, 저온 조건에서 물질을 제거하기 위해 사용된다. 이 과정은 일반적인…
Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes 결과레포트 / 1. Results 2. Discussion 3. Summary / 1. Results Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes의 실험 결과를 자세히 살펴본다. 본 실험에서는 다양한 포토레지스트를 이용해 미세한 패턴을 형성하고, 이후 에칭 과정을 통해 원하는 구조를 구현하는 데 중점을 두었다.…
Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes 예비레포트 / 1. 제목 2. 실험 목적 3. 이론 4. 시약과 기구 5. 실험 방법 6. References / 1. 제목 Microscale 패터닝 기술은 현대 반도체 산업과 나노기술에서 중요한 역할을 한다. 이 과정은 높은 정밀도와 해상도로 물질의 미세한 구조를 형성하는 것을 가능하게 하며, 이는 다양한 전자기기와 센서의 성…
Si wafer KOH etching(실리콘 웨이퍼 에칭) / 1. 실험 제목 칼륨 수산화(KOH) 용액을 이용한 실리콘 웨이퍼의 에칭 특성 분석 2. 실험 목적 본 실험의 주된 목적은 칼륨 수산화(KOH) 용액을 사용하여 실리콘 웨이퍼를 에칭하는 과정을 이해하고, 에칭 매개 변수가 실리콘의 미세 구조에 미치는 영향을 조사하는 것이다. 이 실험을 통해 우리는 다음과 같은 구체적인 목표를 달성하고자…
[공학,기술] 반도체공정 실험 - Dry etching / 실험: Dry etching 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Photolithography 공정을 실시한 후 Si기판을 플라즈마를 이용하여 식각하는 공정인 ‘Dry etching을 실시하며 FE-SEM을 이용하여 SiO2 inspection을 측정한다. 이번 실험에서 전원의 세기를 300와트로 에칭 시간을 3min, 5min, 7min으로 변화를 주어 에칭 시간을 조…
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![[공학,기술] 반도체공정 실험 - Dry etching](/View/[공학,기술] 반도체공정 실험 - Dry etching_docx_01_.gif)
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