Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes 결과레포트

1. Results

Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes의 실험 결과를 자세히 살펴본다. 본 실험에서는 다양한 포토레지스트를 이용해 미세한 패턴을 형성하고, 이후 에칭 과정을 통해 원하는 구조를 구현하는 데 중점을 두었다. 첫 번째 단계로, 선택한 기판 위에 포토레지스트를 균일하게 도포하고, 그 후 노광 과정을 진행했다. 노광 이후, 포토레지스트의 화학적 변화로 인해 특정 패턴이 기판에 전사되었다. 이러한 패턴은 실험적으로 설계된 마스크를 통해 구현되었으며, 노광의 시간과 강도에 따라서 패턴의 선명도와 에지 품질이 달라졌다. 노광이 완료된 후, 현상 과정을 통해 포토레지스트를 제거하거나 노출된 영역만 남기는 작업이 진행되었다. 이 과정에서 현상액의 농도와 현상 시간은 패턴의 해상도와 정의에 직접적인 영향을 미쳤다. 최적의 조건에서 현상을 수행했을 때, 미세한 패턴이 기판에 뚜렷하게 남는 결과를 얻었다. 현상 후에는 세척을 통해 잔여 포토레지스트를 제거하고, 필요 시 고온에서의 열처리를 거쳐 포토레지스트의 기계적 강도를 높였다. 이후, 에칭 프로세스를 수행하여 포토레지스트로 형성한 패턴을 기판…(생략)