Lithography °Ë»ö°á°ú
23 °Ç (1/2 ÂÊ)
»ó¼¼Á¶°Ç 
 
ÆÄÀÏÁ¾·ù 
|
[ÀÚ¿¬°úÇÐ] ³ª³ë ¹ÙÀÌ¿À¸â½º - Lithography °øÁ¤ / Title Lithography °øÁ¤ [ Photolithography °øÁ¤ ±â¼ú ] photolithography¿¡ ´ëÇؼ ¾Ë¾Æº¸±â Àü¿¡ ¸ÕÀú Àü°øÁ¤°ú ÈÄ°øÁ¤¿¡ ´ëÇؼ ¾Ë¾Æº¸°Ú½À´Ï´Ù. Àü°øÁ¤Àº ¿þÀÌÆÛÀ§¿¡ ȸ·Î¸¦ ¸¸µå´Â °úÁ¤À̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ÈÄ°øÁ¤Àº ±âÆÇÀ§¿¡ ¸¸µé¾îÁø ȸ·ÎµéÀ» ÇϳªÇϳª¾¿ ÀÚ¸£°í ¿ÜºÎ¿Í Á¢¼ÓÇÒ ¼±À» ¿¬°áÇÏ°í ÆÐÅ°ÁöÇÏ´Â °úÁ¤ÀÔ´Ï´Ù. ¡¦ |
|
|
|
|
|
[°øÇÐ,±â¼ú] ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤ ½ÇÇè - Photo Lithography / ½ÇÇè: Photo Lithography 1. ½ÇÇè ¸ñÀû MOS CAPÀ» Á¦ÀÛÇÏ´Â ÀüüÀÇ °øÁ¤¿¡¼ ¡®Wafer cleaning & Oxidation¡¯ °øÁ¤À» ½Ç½ÃÇÑ ÈÄ Si±âÆÇ À§¿¡ ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇÏ´Â °øÁ¤ÀÎ ¡®Photo lithography¡¯¸¦ ½Ç½ÃÇϸç FE-SEMÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© PR inspectionÀ» ÃøÁ¤ÇÑ´Ù. À̹ø ½ÇÇè¿¡¼ PRµÎ²²´Â 1~2micro meter·Î, Developing timeÀº 90sec·Î °íÁ¤Çϸ硦 |
|
|
|
|
|
¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ® CFL Capillary Force Lithography / ³ª³ë °øÇнÇÇè ·¹Æ÷Æ® Capillary Force Lithography ¹ÙÀÌ¿À³ª³ëÇкΠ1. Introduction -À̹ø ½ÇÇèÀÇ ¸ñÀûÀº °íºÐÀÚÀÇ patternÀ» ¸¸µå´Â °ÍÀÌ´Ù. ´Ü¼øÈ÷ Mask¸¦ ³õ°í Âï¾î³»´Â ¹æ½ÄÀÌ ¾Æ´Ï¶ó °íºÐÀÚÀÇ capillary force¸¦ ÀÌ¿ëÇؼ ³ÐÀº ¹üÀ§ÀÇ patternÀ» ³ªÅ¸³¾ °ÍÀÌ´Ù. Capillary force´Â °íºÐ¡¦ |
|
|
|
|
|
÷´Ü±â¼úÁ¤º¸ÀÎ ½Å °³³ä ³ª³ë±â¼ú Atomic Image Projection Electron-beam LithographyÀ» ºÐ¼®ÇÑ ÀÚ·á·Î ÇѱÛÆÄÀÏ°ú ÆÄ¿öÆ÷ÀÎÆ® ÀڷḦ ÇÔ²² ÷ºÎÇÏ¿´½À´Ï´Ù. AIPEL / ³ª³ë ±â¼úÀ» ±¸ÇöÇÏ´Â °øÁ¤ ±â¼úÀº Å©°Ô µÎ °¡ÁöÀÇ ¹æ¹ýÀ¸·Î ³ª´¶´Ù. ù ¹ø°´Â ±âÁ¸ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀû ±â¼úÀÇ ¿¬Àå¼±»ó¿¡¼ »ý°¢ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î, Áï ¹Ú¸·À» ÁõÂøÇÏ°í, ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ÆÐÅÍ´×°ú ¿¡ÄªÀ» ÅëÇÏ¿© ÇÇó¸¦ Á¤ÀÇÇÏ´Â ¹æ¡¦ |
|
|
|
|
|
ÀÚ¿¬°úÇкΠ¼ö¼®ÀÇ ½ÇÇè·¹Æ÷Æ® ½Ã¸®Áî¿¡ ¿À½Å °ÍÀ» ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù. ¿©·¯°¡Áö ¼Ò½º¸¦ Ãѵ¿¿øÇÏ¿© ÇØ´ç ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ ÀÌ·Ð ¹× ¹è°æÁö½ÄÀ» Á¶»çÇÏ°í, ½ÇÇè ¹æ¹ý°ú °á°ú, ÅäÀÇ¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ºÎºÐÀº ÃÖ´ëÇÑ Àü¹®Áö½ÄÀ» »ì¸®¸é¼µµ ¿©·¯ºÐÀÌ ÀÌÇØÇϱâ ÁÁµµ·Ï »ó¼¼ÇÏ°í °¡µ¶¼º ÀÖ°Ô ÀÛ¼ºÇß´Ù°í ÀÚºÎÇÕ´Ï´Ù. ¿©·¯ºÐÀÇ ½ÇÇè°ú º¸°í¼ ÀÛ¼º¿¡ Å« µµ¿òÀÌ µÇ±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù. / 0. ÃÊ·Ï 1. ¼ ·Ð 1.1 Soft li¡¦ |
|
|
|
|
|
·ç¸Ó¿¡ ´ëÇÑ »çȸ½É¸®ÇÐÀû ºÐ¼® / [ ·ç¸Ó¿¡ ´ëÇÑ »çȸ½É¸®ÇÐÀû ºÐ¼® ] 1 A. Paul Weber, `Gerucht`, lithography, 1943 2 01 02 03 ÁÖÁ¦ ¼±Á¤ÀÌÀ¯ ¡®·ç¸ÓÀÇ Á¤ÀÇ »ç·Ê ¼Ò°³ ·ç¸ÓÀÇ ¹ß»ý°ú °µµ ·ç¸Ó¡¦ |
|
|
|
|
|
³ª³ëÀÓ ÇÁ¸°Æ®¸®¼Ò ±×·¡ÇÇ¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ·áÀÔ´Ï´Ù. ³ª³ëÀÓÇÁ¸°Æ®¸®¼Ò±×·¡ÇÇ / ¸ñÂ÷ ° ¿¬ ÁÖ Á¦ - ¡®Nanoimprint Lithography¡¯( ³ª³ëÀÓÇÁ¸°Æ® ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ) ° ¿¬ ¼ø ¼ ³ª³ë, ³ª³ë Å×Å©³î¸®Áö °³³ä, ³ª³ë ÀÀ¿ë ºÐ¾ß ¼Ò°³ Çѱ¹ ±â°è ¿¬±¸¿ø (KIMM) ¼Ò°³ ³ª³ëÀÓÇÁ¸°Æ® ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ (NIL) ¼Ò°³ →UV - ³ª³ëÀÓÇÁ¸°Æ® ¡¦ |
|
|
|
|
|
·¹ÀÌÀúÆÐÅϹ߻ý±â¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ·áÀÔ´Ï´Ù. photoresist¿¡´ëÇÏ¿© / 1. ßí Öå ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °øÁ¤Àº ºÒ¼ø¹° ÁÖÀÔ, È®»ê, ¸®¼Ò±×¶óÇÇ, ¹Ú¸·Çü¼º, ±Ý¼Ó ¹è¼± Çü¼ºµîÀ¸·Î ³ª´ ¼ö Àִµ¥ ±×Áß ¸®¼Ò±×¶óÇÇ °øÁ¤Àº ¸¶½ºÅ©(Mask)»óÀÇ ±âÇÏÇÐÀû ¸ðÇüÀ» ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛÀÇ Ç¥¸é¿¡ µµÆ÷µÇ¾î ÀÖ´Â ¾ãÀº °¨±¤Àç·á(photoresist)¿¡ ¿Å°Ü ³õÀº °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù. ÀÌ ¸ðÇüµéÀº´ÙÀ½ ´Ü°èÀÇ ½Ä°¢(echting) °ú¡¦ |
|
|
|
|
|
¡¥
[ ¸ÕÀú ³ª¼Áö ¾ÊÀ¸¸é ¾ò´Â °ÍÀÌ ¾ø´Ù ] Á¦ÀÛ³â Lithography °øÁ¤À» ½Ç½ÀÇغ¸´Â ¼ö¾÷À» ¼ö°Çß½À´Ï´Ù. Á÷Á¢ ¹æÁøº¹À» ÀÔ°í Clean Room¿¡ µé¾î°¡¼ ÁøÇàµÇ´Â ¼ö¾÷À̾ú½À´Ï´Ù. ¼ö¾÷Àº Team project·Î ÁøÇàµÇ¾ú½À´Ï´Ù. ±×·±µ¥ Á¶ ´ÜÀ§·Î ½Ç½ÀÇϴ Ư¼º»ó, Á¶¸¶´Ù ¹ÝµµÃ¼ ¹Ì¼¼¼ÒÀÚ ÇϳªÀÇ °á°ú¹°°ú º¸°í¼¸¦ Á¦ÃâÇÏ¸é ³¡À̾ú½À´Ï´Ù. ¸ðµÎ ³ª¼°í ½ÍÁö ¾Ê¾Æ Çß½À´Ï´Ù. Àú´Â Á÷Á¢ ½Ç½ÀÀ» ÁÖµµ¡¦ |
|
|
|
|
|
¾î·Æ°Ô ±¸ÇÑ ÇÕ°Ý ÀÚ±â¼Ò°³¼ ÀÔ´Ï´Ù. Áö¿øÇϽô Á÷¹« Àß ÂüÁ¶Çϼż ²À ¼·ùÇÕ°Ý ÇÏ½Ã±æ ¹Ù¶ó°Ú½À´Ï´Ù..^^; °¨»çÇÕ´Ï´Ù! / 1. ȸ»ç Áö¿øµ¿±â ¹× Èñ¸ÁÁ÷¹«¸¦ ¼±ÅÃÇÑ ÀÌÀ¯¸¦ ¼¼úÇϽÿÀ. [2000 byte ÀÌÇÏ]<½ÇÇèÀ¸·Î °øºÎÇÑ ¹°¸®ÇÐ>LG½ÇÆ®·ÐÀÇ °·ÂÇÑ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÑ ÃÊ¿ì·® ÀüÀÚ¼ÒÀç´Â ¿ì¸®³ª¶ó°¡ ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú·ÂÀ» °®°Ô ÇÑ ¿øµ¿·ÂÀ̶ó°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ±×»Ó¸¸ ¾Æ¡¦ |
|
|
|
|