1. ßí Öå
ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °øÁ¤Àº ºÒ¼ø¹° ÁÖÀÔ, È®»ê, ¸®¼Ò±×¶óÇÇ, ¹Ú¸·Çü¼º, ±Ý¼Ó ¹è¼± Çü¼ºµîÀ¸·Î ³ª´ ¼ö Àִµ¥ ±×Áß ¸®¼Ò±×¶óÇÇ °øÁ¤Àº ¸¶½ºÅ©(Mask)»óÀÇ ±âÇÏÇÐÀû ¸ðÇüÀ» ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛÀÇ Ç¥¸é¿¡ µµÆ÷µÇ¾î ÀÖ´Â ¾ãÀº °¨±¤Àç·á(photoresist)¿¡ ¿Å°Ü ³õÀº °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
ÀÌ ¸ðÇüµéÀº ´ÙÀ½ ´Ü°èÀÇ ½Ä°¢(echting) °úÁ¤ ¶§ ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é°ú °¨±¤Àç·á »çÀÌ¿¡ ³õ¿© ÀÖ´Â °øÁ¤»óÀÇ ½ÇÁúÀû ¸¶½ºÅ© ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â ¹Ú¸·Ãþ¿¡ ¸ðÇüÀ» Çü¼º½ÃÅ°´Â ½Ä°¢ ¹æÁö ÃþÀ¸·Î »ç¿ëµÇ¾îÁö´Â °ÍÀÌ´Ù.
ÀÛÀº Å©±â¸¦ Àü»çÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ³ë±¤ °øÁ¤ ´É·ÂÀº DRAMÀÇ ÁýÀûµµ Çâ»ó ¹× CPUÀÇ ¿¬»ê´É·Â Çâ»ó¿¡ ±Ùº»ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡¹Ç·Î, ¿ì¸®³ª¶ó ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ¹ßÀüÀ» À§Çؼ´Â ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ ÁýÁßÀûÀÎ ¿¬±¸°¡ ÇÊ¿äÇÑ ½ÃÁ¡ÀÌ´Ù.
2. Üâ Öå
°¡. lithography °øÁ¤ ºÐ·ù
°øÁ¤À¸·Î¼´Â ³ë±¤, Çö»ó ¹× ½Ä°¢°øÁ¤À¸·Î ÀÌ·ç¾î Áø´Ù.
(1) ³ë±¤°øÁ¤ (¼±ÅÃÀû ±¤ÈÇÐ ¹ÝÀÀ)
- ƯÁ¤ ¿¡³ÊÁö¸¦ Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®¿¡ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î Á¶»çÇÏ¿© ±¤ÈÇÐ ¹ÝÀÀÀ» À¯¹ß ½ÃÅ´
(2) Çö»ó(develope) : ÈÇÐ ¾àÇ°À̳ª ÇöóÁ 󸮸¦ ÇÏ¿© ÆÐÅÏÀ» ÃÖÁ¾ ÇϺθ·¿¡ Àü»ç
(3) ½Ä°¢ °øÁ¤ : dry echingÀ̳ª wet eching ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ·¹Áö½ºÆ®¸¦ Á¦°ÅÇÔ
³ª¡¦(»ý·«)
NA)ÀÇ °ü°è½Ä¿¡ µû¶ó °è»êµÈ´Ù.
|