Deposition ½ÇÇè°úÁ¦ °Ë»ö°á°ú

6 °Ç (1/1 ÂÊ)
»ó¼¼Á¶°Ç    ÆÄÀÏÁ¾·ù 

[°øÇÐ,±â¼ú] ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ ½ÇÇè - Metal Deposition

[°øÇÐ,±â¼ú] ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ ½ÇÇè - Metal Deposition

[°øÇÐ,±â¼ú] ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ ½ÇÇè - Metal Deposition / ½ÇÇè 4 : Metal Deposition 1. ½ÇÇè ¸ñÀû MOS CAPÀ» Á¦ÀÛÇÏ´Â ÀüüÀÇ °øÁ¤¿¡¼­ ¡®Dry etchingÀ» ½Ç½ÃÇÑ ÈÄ Si±âÆÇ À§¿¡ ±Ý¼ÓÀ» ÁõÂø½ÃÅ°´Â °øÁ¤ÀÎ ¡®Metal depositionÀ» ½Ç½ÃÇÏ¿© ±âÆÇÀÇ ¸éÀúÇ×À» ÃøÁ¤ÇÑ´Ù. ÁõÂø½ÃÅ°´Â ±Ý¼ÓÀ» Ni·Î ÁõÂø µÎ²²¸¦ 10nm, 20nm, 30nm·Î º¯È­¸¦ ÁÖ¾î ÁõÂø µÎ²²¸¦ Á¶Á¤ÇÔ¿¡ µû¶ó Á¦Ç°ÀÇ ¸éÀúÇ׿¡ ¾î¶² ¿µ¡¦
°øÇбâ¼ú   4page   1,200 ¿ø
[ÀÚ¿¬°úÇÐ] ½ÇÇè - Vacuum depositionÀÇ ÀÌÇØ¿Í ÁõÂø¼Óµµ¿¡ µû¸¥ ¾Ð·Â º¯È­ÃøÁ¤[¿¹ºñ]

[ÀÚ¿¬°úÇÐ] ½ÇÇè - Vacuum depositionÀÇ ÀÌÇØ¿Í ÁõÂø¼Óµµ¿¡ µû¸¥ ¾Ð·Â º¯È­ÃøÁ¤[¿¹ºñ]

[ÀÚ¿¬°úÇÐ] ½ÇÇè - Vacuum depositionÀÇ ÀÌÇØ¿Í ÁõÂø¼Óµµ¿¡ µû¸¥ ¾Ð·Â º¯È­ÃøÁ¤[¿¹ºñ] / ½ÇÇè - Vacuum depositionÀÇ ÀÌÇØ¿Í ÁõÂø¼Óµµ¿¡ µû¸¥ ¾Ð·Â º¯È­ÃøÁ¤[¿¹ºñ] 1. ½ÇÇè ¸ñÀû Áø°ø »ó¿¡¼­ÀÇ ¹°ÁúÀÇ ÁõÂøÀ» ÀÌÇØÇÏ°í, ¾Ð·Â¿¡ µû¶ó º¯È­Çϴ è¹ö ¾ÈÀÇ Áõ¹ß ºÐÀÚ·®À» °è»êÇÑ´Ù. 2. ½ÇÇè °úÁ¤ ½Ã·á ¹× ÀåÄ¡ Áغñ °úÁ¤(¸ðµç ¼¼Ã´°úÁ¤¿¡¼­´Â ¹Ýµå½Ã ÀÏȸ¿ë ºñ´Ò Àå°©À» ³¤´Ù.) 1) ±âÆÇ ¡¦
ÀÚ¿¬°úÇÐ   4page   1,200 ¿ø
[°øÇÐ] [¼ÒÀç°øÁ¤½ÇÇè] ¹Ú¸·°øÇÐ - PVD ¿Í CVD¿¡ °üÇØ

[°øÇÐ] [¼ÒÀç°øÁ¤½ÇÇè] ¹Ú¸·°øÇÐ - PVD ¿Í CVD¿¡ °üÇØ

¡¥ Physical Vapor Deposition Áø°ø Áß¿¡¼­ ±Ý¼ÓÀ» ±âÈ­½ÃÄÑ ±âÆÇ¿¡ ÁõÂø. vaporation E 1. ÁõÂø ÇÏ·Á´Â source materialÀ» µµ°¡´Ï¿¡ ³Ö°í °¡¿­. 2. Source materialÀÌ ±âü»óÅ°¡ µÇ¾î ±âÆÇÀÇ Ç¥¸é¿¡¡¦
°øÇбâ¼ú   13page   2,000 ¿ø
È­ÇаøÇнÇÇè - Áø°ø »ó¿¡¼­ÀÇ ¹°ÁúÀÇ ÁõÂø

È­ÇаøÇнÇÇè - Áø°ø »ó¿¡¼­ÀÇ ¹°ÁúÀÇ ÁõÂø

È­ÇаøÇнÇÇè - Áø°ø »ó¿¡¼­ÀÇ ¹°ÁúÀÇ ÁõÂø / È­ÇаøÇнÇÇè - Áø°ø »ó¿¡¼­ÀÇ ¹°ÁúÀÇ ÁõÂø ¥° ½ÇÇè¸ñÇ¥ Áø°ø »ó¿¡¼­ÀÇ ¹°ÁúÀÇ ÁõÂøÀ» ÀÌÇØÇÏ°í, ¾Ð·Â¿¡ µû¶ó º¯È­Çϴ è¹ö ¾ÈÀÇ Áõ¹ß ºÐÀÚ·®À» °è»êÇÑ´Ù. ¥± ½ÇÇè ÀÌ·Ð ¨ç ¾Ð·Â ´ÜÀ§ ȯ»ê 1atm ¡ë 101325Pa ¡ë 1.01325bar ¡ë 760mmHg(torr) ¡ë 14.696 psi ¨è ÁõÂø¼Óµµ(/s) deposition tickness monitor device ¿Ë½ºÆ®·Ò [angstrom] ¡¦
¹°¸®È­ÇÐ   5page   1,500 ¿ø
[°øÇÐ,±â¼ú] ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ ½ÇÇè - Annealing(Silcidation)

[°øÇÐ,±â¼ú] ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ ½ÇÇè - Annealing(Silcidation)

[°øÇÐ,±â¼ú] ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ ½ÇÇè - Annealing(Silcidation) / ½ÇÇè: Annealing(Silcidation) 1. ½ÇÇè ¸ñÀû MOS CAPÀ» Á¦ÀÛÇÏ´Â ÀüüÀÇ °øÁ¤¿¡¼­ ¡®Metal deposition¡¯À» ½Ç½ÃÇÑ ÈÄ ½Ç¸®ÄÜ ±âÆÇ À§¿¡ ±Ô¼ÒÈ­ÇÕ¹°(Silicide)¸¦ ±¸¼ºÇϱâ À§ÇÏ¿© ³»¿­¼º ±Ý¼Ó°ú ½Ç¸®ÄÜÀ» ÇÕ±ÝÇÏ´Â °úÁ¤À» ½Ç½ÃÇÑ´Ù. ÀÌ ¶§ RTP¸¦ ÅëÇØ ¾î´Ò¸µÀ» ½Ç½ÃÇÑ´Ù. ¾î´Ò¸µ ½Ã°£À» 40ÃÊ·Î °íÁ¤ÇÏ°í ¿Âµµ¸¦ 600¡É, 700¡É, 8¡¦
°øÇбâ¼ú   3page   1,200 ¿ø
[ÀÚ¿¬°úÇÐ]°íü»ý»ê ½ÇÇè - º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¾·ù¿Í Á¦Á¶¹æ¹ý

[ÀÚ¿¬°úÇÐ]°íü»ý»ê ½ÇÇè - º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¾·ù¿Í Á¦Á¶¹æ¹ý

[ÀÚ¿¬°úÇÐ]°íü»ý»ê ½ÇÇè - º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¾·ù¿Í Á¦Á¶¹æ¹ý / 1.º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¾·ù 1)º¹ÇÕÀç·áÀÇ ±¸ºÐ 1. ÀÎÀ§ÀûÀ¸·Î Á¦Á¶µÈ°Í(õ¿¬¿¡ Á¸ÀçÇÏ´Â °ÍÀº Á¦¿Ü) 2. ¹°¸®ÀûÀÌ°Ç È­ÇÐÀûÀÌ°Ç ±× ¼ºÁúÀÌ ¼­·Î ´Ù¸¥ Àç·á·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Â°Í 3. ±¸¼ºµÈ ±×µéÀ» ºÐ¸®ÇÏ´Â °è¸éÀÌ Á¸ÀçÇÏ´Â °Í 4. °¢°¢ÀÇ ±¸¼º¼ººÐÀÌ °¡Áö´Â ¼ºÁúÀÌ¿ÜÀÇ »õ·Î¿î ´Ù¸¥ Ư¼ºÀ» °®´Â °Í 2)º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¶°Ç 1. ±âÁöÀç(matrix¡¦
±â°èÀç·á   5page   1,500 ¿ø




ȸ»ç¼Ò°³ | ÀÌ¿ë¾à°ü | °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æħ | °í°´¼¾ÅÍ ¤Ó olle@olleSoft.co.kr
¿Ã·¹¼ÒÇÁÆ® | »ç¾÷ÀÚ : 408-04-51642 ¤Ó ±¤ÁÖ±¤¿ª½Ã ±¤»ê±¸ ¹«Áø´ë·Î 326-6, 201È£ | äÈñÁØ | Åë½Å : ±¤»ê0561È£
Copyright¨Ï ¿Ã·¹¼ÒÇÁÆ® All rights reserved | Tel.070-8744-9518
ÀÌ¿ë¾à°ü | °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æħ ¤Ó °í°´¼¾ÅÍ ¤Ó olle@olleSoft.co.kr
¿Ã·¹¼ÒÇÁÆ® | »ç¾÷ÀÚ : 408-04-51642 | Tel.070-8744-9518