½ÇÇè 4 : Metal Deposition
1. ½ÇÇè ¸ñÀû
MOS CAPÀ» Á¦ÀÛÇÏ´Â ÀüüÀÇ °øÁ¤¿¡¼ ¡®Dry etchingÀ» ½Ç½ÃÇÑ ÈÄ Si±âÆÇ À§¿¡ ±Ý¼ÓÀ»
ÁõÂø½ÃÅ°´Â °øÁ¤ÀÎ ¡®Metal depositionÀ» ½Ç½ÃÇÏ¿© ±âÆÇÀÇ ¸éÀúÇ×À» ÃøÁ¤ÇÑ´Ù. ÁõÂø½ÃÅ°´Â
±Ý¼ÓÀ» Ni·Î ÁõÂø µÎ²²¸¦ 10nm, 20nm, 30nm·Î º¯È¸¦ ÁÖ¾î ÁõÂø µÎ²²¸¦ Á¶Á¤ÇÔ¿¡ µû¶ó
Á¦Ç°ÀÇ ¸éÀúÇ׿¡ ¾î¶² ¿µÇâÀ» ³¢Ä¡´ÂÁö È®ÀÎÇÏ°íÀÚ ÇÑ´Ù.
2. ½ÇÇè ¹æ¹ý
°¡. ½ÇÇè º¯¼ö
ÁõÂø ±Ý¼Ó
ÁõÂø µÎ²²
³ª¸ÓÁö º¯ÀÎ
Ni (´ÏÄÌ)
10nm
¸ðµÎ µ¿ÀÏ
20nm
30nm
³ª. ½ÇÇè Áغñ¹°
1) Áø°øÀåºñ : Gauge, Valve, Gas line, Pumps, ect
2) ±âŸÀåºñ : Metal source(Ni), BOE ¿ë¾×, DI water, Ecthed Si wafer pieces
Four point probe, tweezer, teflon beakers, safety...
|