Molding °Ë»ö°á°ú

100 °Ç (1/10 ÂÊ)
»ó¼¼Á¶°Ç    ÆÄÀÏÁ¾·ù 

Border molding

Border molding

Border molding¿¡ ´ëÇÑ ±ÛÀÔ´Ï´Ù. Bordermoldingcimous / 2)Lower border molding 1.Labial flanges-lipÀ» outward, upward, and inward·Î 2.Buccal frenum-cheekÀ» outward, upward, inward, backward and forward·Î 3.Buccal flanges-cheekÀ» outward, upward, and inward, posterior handle¿¡ ¾Ð¹ÚÀ» °¡ÇÏ¿© masseter groove ºÎÀ§ÀÇ molding. 4.lingual flange(five steps) (1)Length¡¦
·¹Æ÷Æ® > ÀǾຸ°Ç   3page   1,000 ¿ø
¸ôµù molding, Æú¸®½Ì polishing test °á°ú Report ±â°è°øÇнǽÀ Á¦Á¶°øÇнǽÀ

¸ôµù molding, Æú¸®½Ì polishing test °á°ú Report ±â°è°øÇнǽÀ Á¦Á¶°øÇнǽÀ

¸ôµù molding, Æú¸®½Ì polishing test °á°ú Report ±â°è°øÇнǽÀ Á¦Á¶°øÇнǽÀ / 1. ½ÇÇè ¸ñÀû 2. ½ÇÇè ¹æ¹ý 3. ½ÇÇè °á°ú 4. ½ÇÇè °íÂû 5. Reference / 1. ½ÇÇè ¸ñÀû ½ÇÇè ¸ñÀûÀº ¸ôµù°ú Æú¸®½Ì °øÁ¤ÀÇ ±âÃÊ¿Í À̵éÀÌ Á¦Á¶ °úÁ¤¿¡¼­ °¡Áö´Â Á߿伺À» ÀÌÇØÇÏ´Â µ¥ ÀÖ´Ù. Çö´ëÀÇ Á¦Á¶¾÷¿¡¼­ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°ÀÌ º¹ÀâÇÑ °úÁ¤À» ÅëÇØ »ý»êµÇ¸ç, ±× Áß¿¡¼­µµ ¸ôµù°ú Æú¸®½ÌÀº Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ»¡¦
½ÇÇè°úÁ¦ > ±â°è   4page   3,000 ¿ø
»çÃ⼺Çü injection molding

»çÃ⼺Çü injection molding

1. Injection molding »çÃâ ¼ºÇüÀº °íºÐÀÚ Àç·á¸¦ ¼ºÇüÇÏ´Â °¡Àå ÀϹÝÀûÀÎ ¹æ¹ý Áß ÇϳªÀÌ´Ù. ÀÌ °úÁ¤¿¡¼­´Â Çöó½ºÆ½ ¿ø·á°¡ ¿­¿¡.. / 1. Injection molding 2. Screw 3. Mold 4. Injection molding process / 1. Injection molding »çÃâ ¼ºÇüÀº °íºÐÀÚ Àç·á¸¦ ¼ºÇüÇÏ´Â °¡Àå ÀϹÝÀûÀÎ ¹æ¹ý Áß ÇϳªÀÌ´Ù. ÀÌ °úÁ¤¿¡¼­´Â Çöó½ºÆ½ ¿ø·á°¡ ¿­¿¡ ÀÇÇØ ³ì¿©Á® ¾×ü »óÅ·Π¸¸µé¾îÁø ¡¦
¹æ¼ÛÅë½Å > ±âŸ   4page   3,000 ¿ø
»çÃ⼺Çü (Injection Molding)

»çÃ⼺Çü (Injection Molding)

1. ½ÇÇèÀÏÀÚ ½ÇÇèÀÏÀÚ´Â Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò·Î, ½ÇÇèÀÇ Àü¹ÝÀûÀÎ ¸Æ¶ô°ú °á°ú¸¦ ÀÌÇØÇÏ´Â µ¥ ÇʼöÀûÀÌ´Ù. ½ÇÇèÀ» ÁøÇàÇÏ´Â ³¯Àº ¿©·¯ ¿äÀο¡ ÀÇÇØ ¿µÇâÀ».. / 1. ½ÇÇèÀÏÀÚ 2. ½ÇÇèÁ¦¸ñ 3. ½ÇÇè¸ñÀû 4. ½ÇÇè¿ø¸® 5. Âü°í¹®Çå / 1. ½ÇÇèÀÏÀÚ ½ÇÇèÀÏÀÚ´Â Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò·Î, ½ÇÇèÀÇ Àü¹ÝÀûÀÎ ¸Æ¶ô°ú °á°ú¸¦ ÀÌÇØÇÏ´Â µ¥ ÇʼöÀûÀÌ´Ù. ½ÇÇèÀ» ÁøÇàÇÏ´Â ³¯Àº ¿©·¯ ¿äÀο¡ ÀÇÇØ ¿µÇâÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖÀ¸¡¦
¹æ¼ÛÅë½Å > ±âŸ   3page   3,000 ¿ø
½Å¼ÒÀç°øÇнÇÇè Scratch ¹æÇâ°ú Epoxy Molding Compound °­È­Á¦ Á¾·ù¿¡ µû¸¥ Si chip ÈÚ °­µµ ºÐ¼®

½Å¼ÒÀç°øÇнÇÇè Scratch ¹æÇâ°ú Epoxy Molding Compound °­È­Á¦ Á¾·ù¿¡ µû¸¥ Si chip ÈÚ °­µµ ºÐ¼®

1. ¼­·Ð ½Å¼ÒÀç°øÇÐÀÇ ¹ßÀüÀº Çö´ë ÀüÀÚ±â±âÀÇ °æ·®È­ ¹× °í¼º´ÉÈ­¿¡ °áÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÃÄ¿ÔÀ¸¸ç, ƯÈ÷ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ¼º´É Çâ»ó¿¡ ±â¿©ÇÏ°í ÀÖ´Ù.. / 1. ¼­·Ð 2. ½ÇÇè ÀýÂ÷ 2.1 Wafer cutting & Making chips 2.2 1Â÷ Epoxy coating 2.3 1Â÷ Mechanical test 2.4 2Â÷ Epoxy coating 3. ½ÇÇè °á°ú 3.1 Flexural strength by scratch direction 3.2 Flexural strength by ¡¦
¹æ¼ÛÅë½Å > ±âŸ   10page   3,000 ¿ø




ȸ»ç¼Ò°³ | ÀÌ¿ë¾à°ü | °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æħ | °í°´¼¾ÅÍ ¤Ó olle@olleSoft.co.kr
¿Ã·¹¼ÒÇÁÆ® | »ç¾÷ÀÚ : 408-04-51642 ¤Ó ±¤ÁÖ±¤¿ª½Ã ±¤»ê±¸ ¹«Áø´ë·Î 326-6, 201È£ | äÈñÁØ | Åë½Å : ±¤»ê0561È£
Copyright¨Ï ¿Ã·¹¼ÒÇÁÆ® All rights reserved | Tel.070-8744-9518
ÀÌ¿ë¾à°ü | °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æħ ¤Ó °í°´¼¾ÅÍ ¤Ó olle@olleSoft.co.kr
¿Ã·¹¼ÒÇÁÆ® | »ç¾÷ÀÚ : 408-04-51642 | Tel.070-8744-9518