1. ¼·Ð
½Å¼ÒÀç°øÇÐÀÇ ¹ßÀüÀº Çö´ë ÀüÀÚ±â±âÀÇ °æ·®È ¹× °í¼º´ÉÈ¿¡ °áÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÃÄ¿ÔÀ¸¸ç, ƯÈ÷ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ¼º´É Çâ»ó¿¡ ±â¿©ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ±×Áß¿¡¼µµ ½Ç¸®ÄÜ Ä¨(Si chip)Àº ´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ±â±âÀÇ Á᫐ ºÎÇ°À¸·Î ÀÚ¸® ÀâÀ¸¸é¼, ÀÌÀÇ ±â°èÀû °µµ¿Í ½Å·Ú¼ºÀº ÀüÀÚ±â±âÀÇ Àü¹ÝÀûÀÎ ¼º´É¿¡ Áß´ëÇÑ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£´Ù. ½Ç¸®ÄÜ Ä¨Àº ´Ù¾çÇÑ ¿ÜºÎ ¿äÀÎÀ¸·Î ÀÎÇØ ÈÚ, ÀÎÀå, ¾ÐÃà µîÀÇ ÇÏÁßÀ» ¹Þ°Ô µÇ¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ÇÏÁß¿¡ ´ëÇÑ ÀúÇ×·ÂÀ» È®º¸ÇÏ´Â °ÍÀº ÀüÀÚ ±â±âÀÇ ³»±¸¼ºÀ» ³ôÀÌ´Â µ¥ ÇʼöÀûÀÌ´Ù. µû¶ó¼, ½Ç¸®ÄÜ Ä¨ÀÇ ±â°èÀû °µµ¿Í °ü·ÃµÈ ¿¬±¸´Â ÇʼöÀûÀÎ ºÐ¾ß·Î ÀÚ¸® Àâ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÈÚ °µµ¸¦ Çâ»ó½ÃÅ°±â À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¹æ¹ýµéÀÌ ¸ð»öµÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °üÁ¡¿¡¼, ½Ç¸®ÄÜ Ä¨ÀÇ ÈÚ °µµ¸¦ °³¼±Çϱâ À§ÇÑ °¡Á·ÀÇ ¼Ö·ç¼Ç Áß Çϳª´Â °ÈµÈ ¿¡Æø½Ã ¸ôµù ÄÄÆÄ¿îµå(Epoxy Molding Compound, EMC) »ç¿ëÀÌ´Ù. ¿¡Æø½Ã ¸ôµù ÄÄÆÄ¿îµå´Â ³ôÀº ³»±¸¼º°ú ¿ì¼öÇÑ Àü±âÀû Ư¼ºÀ» °¡Áø Àç·áÀ̸ç, °¢Á¾ ÀüÀÚ±â±â¿¡¼ ³Î¸® »ç¿ëµÈ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ, Si ĨÀÇ º¸È£ ¿Ü¿¡µµ ±â°èÀû °µµ¸¦ °Á¶ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ±â´ë¸¦ °¡Áö°í ¿¬±¸°¡ ÁøÇàµÇ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ¿¡Æø½Ã ¸ôµù ÄÄÆÄ¿îµå´Â ´Ù¾çÇÑ °ÈÁ¦¿Í È¥ÇÕÇÏ¿© ¡¦(»ý·«)
|