신소재공학실험 Scratch 방향과 Epoxy Molding Compound 강화제 종류에 따른 Si chip 휨 강도 분석

1. 서론

신소재공학의 발전은 현대 전자기기의 경량화 및 고성능화에 결정적인 영향을 미쳐왔으며, 특히 반도체 소자의 성능 향상에 기여하고 있다. 그중에서도 실리콘 칩(Si chip)은 다양한 전자 기기의 중심 부품으로 자리 잡으면서, 이의 기계적 강도와 신뢰성은 전자기기의 전반적인 성능에 중대한 영향을 미친다. 실리콘 칩은 다양한 외부 요인으로 인해 휨, 인장, 압축 등의 하중을 받게 되며, 이러한 하중에 대한 저항력을 확보하는 것은 전자 기기의 내구성을 높이는 데 필수적이다. 따라서, 실리콘 칩의 기계적 강도와 관련된 연구는 필수적인 분야로 자리 잡고 있으며, 휨 강도를 향상시키기 위한 다양한 방법들이 모색되고 있다. 이러한 관점에서, 실리콘 칩의 휨 강도를 개선하기 위한 가족의 솔루션 중 하나는 강화된 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, EMC) 사용이다. 에폭시 몰딩 컴파운드는 높은 내구성과 우수한 전기적 특성을 가진 재료이며, 각종 전자기기에서 널리 사용된다. 이를 통해, Si 칩의 보호 외에도 기계적 강도를 강조할 수 있다는 기대를 가지고 연구가 진행되고 있다. 또한 에폭시 몰딩 컴파운드는 다양한 강화제와 혼합하여 …(생략)