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신소재공학실험 Scratch 방향과 Epoxy Molding Compound 강화제 종류에 따른 Si chip 휨 강도 분석

신소재공학실험 Scratch 방향과 Epoxy Molding Compound 강화제 종류에 따른 Si chip 휨 강도 분석
1. 서론 신소재공학의 발전은 현대 전자기기의 경량화 및 고성능화에 결정적인 영향을 미쳐왔으며, 특히 반도체 소자의 성능 향상에 기여하고 있다.. / 1. 서론 2. 실험 절차 2.1 Wafer cutting & Making chips 2.2 1차 Epoxy coating 2.3 1차 Mechanical test 2.4 2차 Epoxy coating 3. 실험 결과 3.1 Flexural strength by scratch direction 3.2 Flexural strength by …
방송통신 > 기타  |  10page  |  3,000 원



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