Thermal ·¹Æ÷Æ® ±âŸ °Ë»ö°á°ú

33 °Ç (1/3 ÂÊ)
»ó¼¼Á¶°Ç    ÆÄÀÏÁ¾·ù 

[À¯ÇÑ¿ä¼Ò¹ý] ¿­ÀÀ·Â(Thermal Stress)Çؼ®ÀÇ °ø½ÄÈ­

[À¯ÇÑ¿ä¼Ò¹ý] ¿­ÀÀ·Â(Thermal Stress)Çؼ®ÀÇ °ø½ÄÈ­

¡¥ ¿­ÀÀ·ÂÀÇ °ø½ÄÈ­(Formulation of the Thermal Stress) / ´Ù¸¥ º¯¼öµéÀÌ ÀÖÁö¸¸ ¿©±â¼­´Â ¿Âµµ º¯¼ö¸¸À» °í·ÁÇÑ º¯ÇüÀ²(¥åT)À» »ç¿ëÇÏ¿´°í, 1Â÷¿ø ¹× 2Â÷¿ø ¿ä¼Ò¿¡ Àû¿ëÇÏ¿´´Ù. ¿ì¼± 1Â÷¿ø ¿­ÀÀ·Â¿¡ ´ëÇØ »ìÆ캸¸é ¿­ÀÀ·ÂÀº ´ÙÀ½°ú °°ÀÌ ³ªÅ¸³­´Ù. ¥åx= ¥òx/ + ¥åT (1.1) 1/=D-1 À̶ó¸é, ½Ä(1.1)·ÎºÎÅÍ Çà·Ä½ÄÀº ´ÙÀ½°ú °°ÀÌ Ç¥ÇöµÈ´Ù. ¥å=-1¥ò+¥åT(1.2) ½Ä(1.2)¿¡¼­ ¥ò¸¦ ±¸ÇÏ¸é ´Ù¡¦
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¿­ ±â·ù (Thermal)

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º» ÀÚ·á´Â ¿­±â·ù¿¡ ´ëÇØ Á¶»çÁ¤¸®ÇÑ ¸®Æ÷Æ®ÀÔ´Ï´Ù. ¿­_±â·ù¶õ_¹«¾ùÀΰ¡ / ¿­ ±â·ùÀÇ ¶æ ¿­ ±â·ù(Thermal)ÀÇ ¹ß»ý¿øÀÎ ¿­ ±â·ùÀÇ ¼ºÁú ¿­ ±â·ù(Thermal)ÀÇ ¹ß»ý ¿­ ±â·ù(Thermal)ÀÇ Á¾·ù / ¿­ ±â·ùÀÇ ¶æ -thermal .1 ¿­(æð)ÀÇ, ¿ÂµµÀÇ 2 ¶ß°Å¿î, ´õ¿î 3 ¿ÂõÀÇ, ¿ÂÅÁÀÇ; ¿ÂõÀÌ ³ª¿À´Â 4 ¹Ì <³»ÀÇ°¡> º¸¿ÂÀÌ Àß µÇ´Â, µÎ²¨¿î 5 µå¹°°Ô ¿­·ÄÇÑ, Á¤¿­ÀûÀÎ(passionate) n. ±â¡¦
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Thermal Radiation_¿¹ºñº¸°í¼­

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Thermal Radiation_°á°úº¸°í¼­

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Flexible display

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¡¥E_8_ Chemical Abrasion Low Thermal expansion coefficient. Heat-resistant polymer - 450¡É Polyamideimide - Excellent thermal stability, oxidation stability Fluorinated polyimide - Therma
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¿­ÆØâ°ú ºñ¿­

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¿­ÆØâ°ú ºñ¿­ / ¿­ÆØâ°ú ºñ¿­ 1. ¿­ÆØâ(thermal expansion) 2. ¿­Èí¼ö(heat absorption) 3. ºñ¿­°ú º¯È¯¿­(specific heat and heat of transformation) 1. ¿­ÆØâ(thermal expansion) ´ëüÀûÀ¸·Î ¹°ÁúÀº ¿­°ú ¿¡³ÊÁö¸¦ ¹ÞÀ¸¸é ÀÔÀÚÀÇ ¿îµ¿¿¡³ÊÁö°¡ Áõ°¡Çϸç ÀÌ¿¡ µ¿¹ÝÇÏ¿© ÀÔÀÚÀÇ ¿îµ¿¼Óµµ ¶ÇÇÑ Áõ°¡ÇÑ´Ù. ÀÌ´Â ¹°ÁúÀÇ ÆØâÀ» À¯¹ßÇϴµ¥ ¹°ÁúÀÌ ÀÌó·³ ¿­°ú ¿¡³ÊÁö¸¦ ¹Þ¾Æ ÆØâÇÏ¡¦
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µðÁöÅÐ ÇÁ¸°Æà ±â¼ú

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¡¥d ¹æ½ÄÀ» ä¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. À×Å©Á¬ ¹æ½ÄÀº ¶Ç Å©°Ô Thermal ¹æ½Ä°úPizoelectric ¹æ½ÄÀ¸·Î ±¸ºÐÀÌ µÈ´Ù. Thermal ¹æ½ÄÀº HP, Canon, Lexmark, Olivetti, Xerox µîÀÌ Ã¤¿ëÇÏ°í ÀÖ´Â ±â¼ú·Î¼­ ¼ö¿ë¼º À×Å©¸¦ ºñµîÁ¡ ÀÌ»óÀÇ ¿Âµµ(¾à ¼·¾¾ 400µµ)±îÁö °¡¿­½ÃÄÑ ºñµîÁ¡°ú °¡¿­ ¿Âµµ°£ÀÇ ÃÊ °¡¿­(Superheating)ÀÇ Á¤µµ¸¦ ±¸µ¿·ÂÀ¸·Î ÀÌ¿ëÇؼ­ ±âÆ÷¸¦ Çü¼º½ÃŲ ÈÄ ±âÆ÷ ÁÖº¯ÀÇ À×Å©¿¡ °¡ÇØÁö´Â ¾Ð¡¦
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Áú¼Ò»êÈ­¹° Á¦¾î ±â¼ú

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Áú¼Ò»êÈ­¹° Á¦¾î ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ±ÛÀÔ´Ï´Ù. Áú¼Ò»êÈ­¹°Á¦¾î±â¼ú / Á¦¾î ¿ø¸® ¿¬¼Ò °ü¸® Thermal NOx ÀÇ »ý¼ºÀ» ¾ïÁ¦Çϱâ À§Çؼ­´Â Zeldovich mechanism ÀÇ ±âº» ¹ÝÀÀ½ÄÀÎ ½Ä2ÀÇ ¹ÝÀÀ ÀÌ ¾ïÁ¦µÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ÀÌ ¹ÝÀÀÀÇ ¹ÝÀÀ »ó¼ö´Â ¿Âµµ Áõ°¡¿¡ µû¶ó ¸Å¿ì ±Þ°ÝÇÏ°Ô Áõ°¡ÇϹǷÎ, ¿ì¼± ¿¬¼Ò ¹ÝÀÀ¹°ÀÇ ¿Âµµ¸¦ ³·Ãß´Â °ÍÀÌ °¡Àå ¿ì¼±µÇ´Â ¹æ¹ýÀÌ´Ù. ¿¬¼Ò½ÇÀÇ ¿Âµµ¸¦ ³·Ãß´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î °¡Àå °£´ÜÇÑ¡¦
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[·¹Æ÷Æ®] ³Ãµ¿½Å±â¼ú

[·¹Æ÷Æ®] ³Ãµ¿½Å±â¼ú

[·¹Æ÷Æ®] ³Ãµ¿½Å±â¼ú / ³Ãµ¿ ½Å±â¼ú ¸ñ Â÷ ¿ä ¾à(Abstract) Keywords 1. ¼­ ·Ð 2. Traditional Vapor Compression Cooling (¾ÐÃà±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ³Ãµ¿»çÀÌŬ) 3. Desiccant Cooling 3-1. Á¦½À°øÁ¶±âÀÇ °³¿ä 3-2. Á¦½À°øÁ¶ ½Ã½ºÅÛÀÇ ±¸Á¶ 3-3. °ÇÁ¶Á¦ ÀÌ¿ë Á¦½À ¹× ³Ã¹æ½Ã½ºÅÛÀÇ ÀÀ¿ëºÐ¾ß 3-4. °ÇÁ¶Á¦ ÀÌ¿ë Á¦½À ¹× ³Ã¹æ½Ã½ºÅÛÀÇ ¿¬±¸°³¹ß µ¿Çâ 4. Magnetic Refriger¡¦
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