숭실대학교 신소재골학실험2 Deposition 공정 및 소자 제작 평가 결과보고서

1. 실험 제목

숭실대학교 신소재골학실험2의 `Deposition 공정 및 소자 제작` 실험은 현대 전자소자의 제작 과정에서 필수적으로 수행되는 증착 기술의 이해와 응용을 목표로 한다. 이 실험의 주제는 다양한 증착 방법을 통해 재료를 기판에 얇은 막 형태로 증착하고, 이를 바탕으로 실제 전자소자를 제작하는 과정이다. 증착 기술은 반도체 소자, 광전자 소자, 및 기타 나노소재의 제조에 있어서 중요한 역할을 한다. 전통적인 물리적 증착 방법인 증발 및 스퍼터링, 화학적 기상 침착(CVD) 등 여러 방법이 존재하며, 각 방법은 그 특성과 장단점에 따라 선택된다. 이번 실험에서는 먼저 증착 공정에 대한 이론적 배경을 학습하고, 이를 실제 실험에 적용하여 다양한 물질을 증착하는 과정을 진행한다. 교과서에서 배운 것처럼 증착 공정은 기판 위에 얇은 층의 물질을 형성하는 기술로, 이 과정에서 재료의 결정성, 두께, 균일성 및 표면 상태 등의 물성이 중요하다. 이러한 물성들은 최종적으로 제조될 소자의 성능에 큰 영향을 미치기 때문에, 실험 수행 시 이에 대한 세심한 주의가 필요하다. 또한, 소자 제작 과정에서의 각 단계는 전체적인 생산 효율과 소자의 성능…(생략)