(특집) 증착공정 심화 정리5편. CVD, PVD

(1) CVD(Chemical Vapor Deposition)

CVD(Chemical Vapor Deposition)는 기상화학증착법으로, 주로 반도체, 태양광 패널, 금속, 유리 등 다양한 산업 분야에서 활용된다. 이 공정은 기체 상태의 전구체를 사용하여 기판 위에 고체 박막을 형성하는 방식이다. CVD는 높은 순도와 균일성을 가진 박막을 형성할 수 있어 전자기기, 금속산업 및 화학산업 등에서 중요한 역할을 한다. CVD 공정은 여러 단계로 구성되어 있으며, 가장 기본적인 단계는 전구체의 선택이다. 전구체는 기체 상태로 존재하면서 기판과 반응하여 고체 물질을 형성할 수 있는 화합물이다. 일반적으로 사용되는 전구체로는 실란(SiH₄), 암모니아(NH₃), 아세틸렌(C₂H₂) 등이 있다. 이러한 전구체들은 필요한 박막의 성질에 따라 달라지며, 각기 다른 물리화학적 특성을 가진다. 전구체가 기판에 도달하면, 이를 활성화시키기 위한 방법이 필요하다. 이 활성화 과정은 주로 열에 의해 이루어지지만, 플라즈마 또는 UV 광선을 사용하기도 한다. 이를 통해 전구체가 분해되고 원자가 기화되어 기판의 표면에 부착하게 된다. CVD 공정의 장점은 우수한 박막 품질과 균일성을 제공할 수 있다는 점이다. 이것…(생략)