PVD방법(열 증발법, 전자빔 증발법, 스퍼터링 법)

1. PVD

PVD는 물리적 증착(Physical Vapor Deposition)의 약어로, 다양한 재료의 얇은 필름을 기판 위에 증착하는 기술이다. 이 방법은 기체 상태의 재료를 활용하여 기판의 표면에 원하는 두께의 얇은 필름을 형성한다. PVD 과정은 대개 진공 상태에서 수행되며, 이는 필름의 품질을 높이고 오염 물질의 영향을 줄이기 위함이다. PVD 기술은 반도체 산업, 광학 코팅, 금속 코팅 및 장식용 마감에 널리 사용된다. PVD의 기본 원리는 고체 형태의 재료가 진공 환경에서 기체로 변환되는 것이다. 이러한 과정은 열 증발법, 전자빔 증발법, 스퍼터링 법 등으로 나뉜다. 각 방법은 증착 메커니즘과 사용하는 장비가 다르지만, 공통적으로 고온에서 재료를 기화시키고, 이후 기체 상태의 재료가 기판에 응축하여 고체로 변하는 과정을 포함한다. 열 증발법은 고체 재료를 특정 온도로 가열하여 증발시키는 방법이다. 이 방식은 보통 금속 또는 유기 물질의 증착에 사용된다. 재료는 진공 챔버 내의 가열된 봉 또는 필름 형태로 존재하며, 가열로 인해 표면에서 원자가 기체 상태로 방출된다. 이렇게 기화된 원자는 기판에 도달하여 냉각과정을 통해 응축하여 얇은 필름을 형성한…(생략)