PVD 증착법 결과 보고서 [A＋ 레포트]

1. Thermal evaporation 원리

Thermal evaporation은 물질을 진공 상태에서 가열하여 기화시키고, 이러한 기체 상태의 물질이 기판 위에 응착하여 박막을 형성하는 증착 방법이다. 이 과정은 주로 진공 증착기라는 장비를 통해 수행되며, 다양한 재료를 박막 형태로 증착하는 데 널리 사용된다. Thermal evaporation의 기본 원리는 열에 의한 물질의 상변화에 기초한다. 즉, 고체 상태의 물질이 가열되면 분자의 운동 에너지가 증가하고 결국에는 기화하여 기체 상태로 변하게 되는 과정을 이용한다. 이 방법에서는 일반적으로 금속, 유기 화합물, 세라믹 등 다양한 물질을 증착할 수 있다. 진공 상태에서 물질을 가열하면, 주변의 압력이 낮아져 그 물질이 기화하기 쉽고, 이때 발생한 기체 분자는 기판에 도달하여 응축된다. 기판의 온도와 증착 속도는 박막의 성질에 큰 영향을 미치며, 이로 인해 기판의 선택 또한 중요하다. 기판의 재질, 표면 거칠기, 온도 등이 증착된 박막의 물리적, 화학적 특성에 영향을 미친다. Thermal evaporation에서의 열원은 일반적으로 저항 가열기, 레이저, 또는 전자빔을 사용하여 물질을 가열하는 방식으로 투입된다. 저항 가열기는 와…(생략)