PVD 증착 영문보고서 (전자재료 레포트)

1. Deposition process

PVD, 또는 물리적 증기 증착(Physical Vapor Deposition)은 고체 물질을 가열하여 그 물질의 원자나 분자가 기체 상태로 변환되고, 이어서 이 기체가 기판 위에 응축하여 얇은 필름 또는 코팅을 형성하는 증착 방법이다. 이 과정은 진공 상태에서 이루어지며, 고온에서 증발한 원자들은 기판의 표면으로 이동하여 고착된다. PVD의 가장 큰 장점 중 하나는 균일하고 부착력이 뛰어난 필름을 생성할 수 있다는 것이다. 이 과정은 일반적으로 세 가지 주요 단계를 포함한다. 첫 번째 단계는 물질의 증발 또는 분자의 이동이다. 일반적으로 타겟이라고 불리는 고체 물질이 고온에서 가열된다. 이때 원자들이 고체에서 떨어져 나와 기체 상태로 진입한다. 두 번째 단계는 원자들이 기판으로 이동하는 단계이다. 이 과정에서 원자들은 기판 위로 전파되며, 이 과정에서 진공 환경은 원자들이 방해받지 않고 기판에 도달할 수 있게 해준다. 마지막 단계는 원자들이 기판 위에 집합하여 얇은 필름을 형성하는 단계이다. 이 과정은 물리적 화학적 상호작용에 의해 촉진되며, 필름의 두께와 물성을 조절할 수 있는 중요한 요소가 된다. PVD는 여러 가지 기술을…(생략)