1. ½ÇÇèÁ¦¸ñ
CVD, Áï ÈÇÐ ±â»ó ÁõÂø(Chemical Vapor Deposition)Àº ³ª³ëÈÇÐ ½ÇÇè¿¡¼ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â ¼ÒÀç ÇÕ¼º ¹æ¹ýÀÌ´Ù. ÀÌ °úÁ¤Àº ±âü »óÅÂÀÇ Àü±¸Ã¼°¡ °íü ¶Ç´Â ¾×ü Ç¥¸é¿¡ ÀÇÇØ ÀÀÃàµÇ¾î ¾ãÀº ¸·À̳ª ³ª³ë ±¸Á¶¹°À» Çü¼ºÇÏ´Â ¿ø¸®¿¡ ±â¹ÝÇÑ´Ù. CVD´Â °í¼øµµ ¹× ±ÕÀÏÇÑ ¹Ú¸·À» Çü¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´É·Â ´öºÐ¿¡ ¹ÝµµÃ¼, ±Ý¼Ó, »êȹ°, ±×¸®°í ´Ù¾çÇÑ ³ª³ë ¹× ¸¶ÀÌÅ©·Î ±¸Á¶¹° Á¦ÀÛ¿¡ ±¤¹üÀ§ÇÏ°Ô »ç¿ëµÈ´Ù. CVD °øÁ¤Àº ´Ù¾çÇÑ ¸ðµå·Î ÁøÇàµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ±× Áß¿¡¼µµ ¿ºÐÇØ CVD(thermal CVD), ÂüÁ¶±âü CVD(precursor gas CVD), Çö󽺸¶ º¸Á¶ CVD(plasma-enhanced CVD) µîÀÌ ÀÖ´Ù. °¢°¢ÀÇ ¹æ½ÄÀº Àü±¸Ã¼·Î »ç¿ëÇÏ´Â ÈÇÕ¹°ÀÇ Æ¯¼º, °øÁ¤ ¿Âµµ ¹× ¾Ð·Â, ±×¸®°í ¹ÝÀÀ Á¶°Ç¿¡ µû¶ó ´Ù¸£°Ô ¼±ÅõȴÙ. CVD °øÁ¤ÀÇ ÀåÁ¡ Áß Çϳª´Â ´ë¸éÀûÀÇ °íÇ°Áú ¹Ú¸·À» ±ÕÀÏÇÏ°Ô ÁõÂøÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â Á¡À¸·Î, ÀÌ´Â ÀüÀÚ±â±â, ±¤ÇÐ ¼ÒÀÚ, Ã˸Šµî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ ÇʼöÀûÀÎ ±â¼úÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ, CVD´Â ÀÚÀ²ÀûÀ¸·Î °øÁ¤À» Á¦¾îÇÒ ¼ö ÀÖ¾î, ¼ÒÀçÀÇ ¹°¸®Àû ¹× ÈÇÐÀû Ư¼ºÀ» Á¤¹ÐÇÏ°Ô Á¶ÀýÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ ½ÇÇèÀº ´Ù¾çÇÑ Àü±¸Ã¼¿Í ÀýÂ÷¸¦ ÅëÇØ ³ª³ë ±¸Á¶¹°À» ÇÕ¼ºÇÏ°í, ±× °á°ú¸¦ °üÂûÇÏ¿© CVDÀÇ ¸Þ¡¦(»ý·«)
|