1. ½ÇÇè Á¦¸ñ
Deposition °øÁ¤ ¹× ¼ÒÀÚ Á¦ÀÛ Æò°¡ °á°úº¸°í¼¡±ÀÌ´Ù. º» ½ÇÇè¿¡¼´Â ´Ù¾çÇÑ ÁõÂø(Deposition) °øÁ¤À» ÅëÇØ ³ª³ë¼ÒÀ縦 ÇÕ¼ºÇÏ°í, À̵é·Î Á¦ÀÛµÈ ¼ÒÀÚÀÇ Æ¯¼ºÀ» Æò°¡Çϱâ À§ÇØ ½Ç½ÃµÇ¾ú´Ù. ÁõÂø °øÁ¤Àº ³ª³ë¼ÒÀçÀÇ ¼ºÁú°ú ¼º´É¿¡ Å« ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡¹Ç·Î, À̸¦ ÀÌÇØÇÏ°í ÀûÀýÈ÷ Àû¿ëÇÏ´Â °ÍÀº ½Å¼ÒÀç °³¹ß¿¡ ÀÖ¾î ÇʼöÀûÀÌ´Ù. ƯÈ÷, ¹°ÁúÀÇ ÁõÂø ¹æ½Ä¿¡ µû¶ó ¼ÒÀÚÀÇ Àü±âÀû, ±¤ÇÐÀû, ±â°èÀû Ư¼ºÀÌ ´Þ¶óÁú ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ Æ¯¼ºµéÀº ÃÖÁ¾ ¼ÒÀÚÀÇ ÀÀ¿ë °¡´É¼º¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£´Ù. º» ½ÇÇè¿¡¼´Â ¿©·¯ °¡Áö ÁõÂø ¹æ¹ý, ƯÈ÷ ¹°¸®Àû ÁõÂø(Physical Vapor Deposition, PVD)°ú ÈÇÐÀû ÁõÂø(Chemical Vapor Deposition, CVD) ¹æ½ÄÀ» ºñ±³ÇÏ°í ±× °á°ú¸¦ ºÐ¼®ÇÏ¿´´Ù. PVD´Â ÀϹÝÀûÀ¸·Î ³ôÀº Áø°ø »óÅ¿¡¼ ÀÚÀ縦 ±âÈÇÏ¿© ±âÆÇ À§¿¡ ÁõÂøÇÏ´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î, Á¤¹ÐÇÑ µÎ²² Á¶Àý°ú ±ÕÀÏÇÑ ¼º¸· Çü¼ºÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. ¹Ý¸é, CVD´Â ±âü »óÅÂÀÇ ÈÇÐ ¹°ÁúÀ» ÀÌ¿ëÇØ ±âÆÇ¿¡ °íü·Î º¯È¯½ÃÄÑ ÁõÂøÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î, °í±ÕÀϼº°ú º¹ÀâÇÑ ±¸Á¶ Çü¼ºÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ´Ù¾çÇÑ ÁõÂø ±â¼úµéÀº °¢°¢ÀÇ Àå´ÜÁ¡ÀÌ ÀÖÀ¸¸ç, ƯÁ¤ ÀÀ¿ë ºÐ¾ß¿¡ ÀûÇÕÇÑ ÃÖÀûÀÇ °øÁ¤ Á¶°ÇÀ» ã´Â °ÍÀÌ ½ÇÇèÀÇ¡¦(»ý·«)
|