도쿄일렉트론코리아 diffusion & thin film공정 엔지니어 최종 합격 자기소개서(자소서)

1. 도쿄일렉트론코리아에 지원하게 된 계기와 지원하신 직무에 대한 생각을 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)

도쿄일렉트론코리아는 에칭 장비, 증착 장비에서 높은 점유율을 보유하고 있고 극자외선 트랙 장비 분야에서는 세계 90% 이상의 압도적 점유율을 보유하고 있습니다. 또한 최근에 R&D현지화를 위해 한국에 1000억원을 투자하기로 결정함에 따라 우리나라의 반도체 인력 양성, 칩 제조 기업 측면 지원이 탄력을 받을 전망이며, 다소 열악하다고 지적 받았던 국내 반도체 소재, 부품, 장비 생태계가 한층 업그레이드 될 수 있는 발판이 마련 될 것으로 보입니다. 이러한 도쿄일렉트론코리아의 높은 경쟁력과 우리나라 내에서의 다져질 입지로, 더욱 더 성장할 가능성이 큰 회사라 생각되어 지원하게 되었습니다.
diffusion & thin film공정은 웨이퍼의 전기적 소통을 위한 공정으로, 반도체 회로를 구현하였을 때 동작속도와 전력소모량 등 회로특성에 큰 영향을 줄 수 있는 공정입니다. 포토, 에치, 그리고 금속배선공정 사이를 연결 해 주는 중요한 중간다리 역할을 하는 공정이라고 생각합니다.

2. 성장과정과 학창시절, 성격의 장단점에 대해 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)

저…(생략)

3. 지원하신 직무와 관련하여 습득한 지식과 경험에 대해 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)

4. 앞으로의 계획과 포부에 대해 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)