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Æ÷Å丮¼Ò[photolithography] - °¡°ø¹æ¹ý ¹× Àû¿ëºÐ¾ß¿¡ ´ëÇؼ­

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ºÐ·®   17 Page
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Æ÷Å丮¼Ò(Photolithography)
°¡°ø¹æ¹ý ¹× Àû¿ëºÐ¾ß¿¡ ´ëÇؼ­
_SLIDE_2_
2

1. °³¿ä

1.1 Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ(Photolithography)¶õ?
¿øÇϴ ȸ·Î¼³°è¸¦ À¯¸®ÆÇ À§¿¡ ±Ý¼ÓÆÐÅÏÀ¸·Î ¸¸µé¾î ³õÀº
¸¶½ºÅ©(mask)¶ó´Â ¿øÆÇ¿¡ ºûÀ» ÂØ¾î »ý±â´Â ±×¸²ÀÚ¸¦
¿þÀÌÆÛ »ó¿¡ Àü»ç½ÃÄÑ º¹»çÇÏ´Â ±â¼ú
Fig. 1. The basic concept of Photolithography.

_SLIDE_3_
3

1.2 Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ ÀåºñÀÇ ±âº»Àû ÇüÅÂ

- ±¤Çа迡 µû¸¥ ¹æ½Ä
±ÙÁ¢ ³ë±¤¹æ½Ä(proximity printing)
Åõ¿µ ³ë±¤¹æ½Ä(projection printing)
Fig. 2. Schematic diagram of photolithography systems.
<¹°¸®Çаú ÷´Ü±â¼ú January/February 2xxx ƯÁý page 3>
_SLIDE_4_
4
2. °øÁ¤ °úÁ¤
Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ : Basic Steps in Chip Manufacturing
Fig. 3.
_SLIDE_5_
5
2.1 Silicon with Oxide Layer
_SLIDE_6_
6
Coater Á¦Á¶È¸»ç
-TEL(83%)
-Dainippon(8%)
-ASML(¡¦(»ý·«)

2.3 Develop Photoresist

2.4 Etch Oxide Layer



ÀÚ·áÁ¤º¸
ID : leew*****
Regist : 2012-05-31
Update : 2012-05-31
FileNo : 11043274

Àå¹Ù±¸´Ï

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Æ÷Å丮¼Ò   °¡°ø¹æ¹ý   Àû¿ëºÐ¾ß   Àû¿ëºÐ¾ß¿¡  


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